描述
简体中文 | English
  1. 首页
  2. 行业应用
  • 扬声器和耳机的封装与粘接 指纹模组的封装与粘接 摄像头封装与粘接 FPC线路板 手机边框 电源灌封
    手机通讯行业应用 MOBILE COMMUNICATION
    扬声器和耳机的封装与粘接 指纹模组的封装与粘接 摄像头封装与粘接 FPC线路板 手机边框 电源灌封
  • 汽车电子行业应用 AUTOMOTIVE ELECTRONICS
    仪表盘密封及粘接 线束密封及灌封 LED组装及应用 电池电芯粘接 汽车传感器 微电机密封 ECU密封
    仪表盘密封及粘接 线束密封及灌封 LED组装及应用 电池电芯粘接 汽车传感器 微电机密封 ECU密封
  • 引脚保护 围坝填充 底部填充 导热涂胶
    印刷电路板行业应用 PCB
    引脚保护 围坝填充 底部填充 导热涂胶
手机：135 1014 2434 / 181 2400 7093 
微信：fz6000778   
抖音号：SSICENfz
邮箱：lisa@ssicen.com
地址：广东省深圳市坪山区坪山大道4044号坪山投资大厦 909B
深圳欣宸精密科技有限公司
Shenzhen SSICEN Precision Technology Co., Ltd.
描述
深圳欣宸精密科技有限公司
手机：181 2400 7093
微信：fz6000778
邮箱：lisa@ssicen.com
地址：广东省深圳市坪山区坪山大道4044号坪山投资大厦 909B
Copyright @SSICEN
粤ICP备2022128978号
粤公网安备44031002000477号粤公网安备44031002000477号